RAM生産能力が2027年まで完売 半導体価格高騰が長期化へ
世界的なメモリ不足が長期化する見通しです。業界関係者によると、DRAMとHBMの主要3メーカーは2027年分まで生産能力を高価格で売り切ったとされています。これにより、メモリ価格の高止まりは少なくとも2027年末まで続く可能性があります。特にAppleなどスマートフォンメーカーは部品コスト上昇の影響を受け、今後のiPhoneなどの製品価格引き上げにつながる可能性があります。また、NAND Flash SSD向けメモリの供給も逼迫しており、2027年に向けて半導体市場全体で安定確保が大きな課題となっています。