サムスン 次世代HBM向けに新工場活用へ
サムスン電子は、研究開発用として計画していたNRD K 2号線について、用途を変更し、半導体の受託生産ラインとして活用する計画を進めていると報じられました。新ラインでは、次世代HBMに必要となる2nm基盤チップの生産を想定しています。AI半導体需要の拡大を背景に、NVIDIAなど主要顧客向けのHBM供給能力を高める狙いがあります。サムスンは先端プロセスとメモリー技術を組み合わせ、急成長するAI市場での競争力強化を目指します。