サンディスクが次世代HBFを2027年に試作へ
サンディスクは次世代メモリ技術「HBF（High Bandwidth Flash）」について、2027年に初のサンプル出荷を開始し、2028年の量産化を目指す計画を明らかにしました。HBFはHBMとSSDの中間に位置する新たなストレージ階層で、HBM級の高速データ転送性能とNANDフラッシュによる大容量化を両立する技術です。AI推論の普及でデータ処理量が急増する中、HBFは従来のメモリ容量不足による「メモリウォール」問題を解決する次世代ソリューションとして期待されています。