TSMCとソニーが約47億ドルの合弁契約を締結
TSMCとソニーグループは、次世代スマートフォン向け画像センサーの開発と生産に向け、約46億9000万ドル規模の最終合意契約を締結しました。両社は日本の熊本県合志市に合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp」を設立し、2029年の量産開始を目指します。ソニーが合弁会社の筆頭株主となり、連結対象に含める予定です。ソニーは約4650億円、TSMCは約2820億円を段階的に出資し、需要動向に応じて次世代半導体の生産体制を強化します。