英IntelがAMD向け半導体受託生産の可能性 UBSが分析
UBSは最新の調査レポートで、AMDがIntelと半導体製造委託契約を結ぶ可能性があると分析しました。背景には、AI半導体需要の急増によるTSMCの先端パッケージング能力不足があります。AMDのAIアクセラレーター生産拡大に向け、IntelのEMIB Tパッケージ技術を活用する案が浮上しています。UBSによると、IntelのEMIB Tは約90％の歩留まりを達成しており、AMD以外にもGoogle、Apple、AMD、SpaceXなどがIntelの先端封装技術を採用する可能性があります。Intelは受託製造事業の拡大に向け、新たな顧客獲得を進めています。